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景硕:
√ 2000年成立,2004年上市,前三大股东占股比例约为40%。2007-2017年营收(49亿元)复合增速5.3%,净利润(1.1亿元)严重下滑。净利率1.5%。
√ 产品按工艺分:BGA封装、MCM封装、CSP封装、Flip chip、FC CSP、埋入式封装,为Apple提供硬板,来自Apple收入占比约6.9%。
√ 2017年产能约741万件,近7年提高约300万件。均价约0.55元/件。产能利用率约91%。
√ 营收/固定资产原值0.8,净利润/固定资产原值0.03,固定资产成新率62%.
√ 折旧/收入约15%
√ 人均净利润约2.2万元
金像:
√ 1981年成立,1998年上市,前三大股东占股比例约为28%。2007-2017年营收(42亿元)没有增长,净利润(-0.59亿元)下滑至为负。净利率为负。
√ 高多层板专家,收入按下游分:服务器占比48%,笔电占比24%,网通占比22%。产品包括多层板和初阶HDI,下游客户分散,来自第一大客户收入占比约16.2%。
√ 2017年产能约400万平,近年维持稳定。均价约2080元/平米。产能利用率约47%。
√ 营收/固定资产原值0.8,净利润/固定资产原值为负,固定资产成新率29%.
√ 折旧/收入约5%
√ 人均净利润为负
资料来源:刘翔电子研究
PCB信息网整理报道
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