埃芯半导体张雪娜:产业链需补短板 还要把长板做长

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产业链需补短板  还要把长板做长

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——第十届中国半导体设备年会会前访谈



深圳市埃芯半导体科技有限公司成立于2020年10月,专业从事半导体前道量测和检测设备的研发、制造和销售。公司产品涵盖光学薄膜量测、光学关键尺寸量测、X射线薄膜量测、X射线材料性能量测、X射线成分及表面污染量测等系列产品及解决方案,产品规格匹配国际尖端水准。近日,深圳市埃芯半导体科技有限公司首席执行官张雪娜博士(CEO/创始人)接受了第十届中国半导体设备年会会前专访。 


多年来,中国一直是全球最大的半导体产品市场,如何看待现在和今后中国半导体产业的市场机遇与挑战?


张雪娜博士分享了自己的看法:全球半导体产业进入高速发展的超强周期,给中国半导体设备产业带来崛起的机会。但是要抓住这个发展机遇,关键靠产品竞争力。国产化给国内半导体设备提供更多的验证机会,产品竞争力决定能否赢得市场的成功。


张雪娜博士表示,作为中国半导体设备产业的从业者,我们的产品目标是在全球市场竞争中取得优势。低端产品的研发相对容易,但需要避免国内其他产业出现的“红海竞争”,不断低水平重复,容易的领域低价竞争,技术难度大的领域没有投入,产业没有真正发展起来。中国半导体设备产业发展相对较晚,需要注重创新,有领先的知识产权布局,才能具备全球市场的竞争力。


张雪娜博士认为,半导体设备是硬科技,需要尊重科学发展客观规律,从物理基础原理出发,做原创性的研发,才有可能实现半导体设备关键技术的突破,产品才有可能在全球市场竞争中具备优势。在产业发展上,不能再走“引进-消化-落后-再引进”的老路,需要坚持开放的人才政策,引进人才+本土培养人才,不走“捷径”,踏踏实实做研发,中国半导体设备产业将会走向可持续发展道路,并支撑中国半导体产业的自强自立。


在设备国产化的征途上,国内设备企业处境如何,您所在的公司如何在此处境下发展?


对于这些问题,张雪娜博士表示:中国半导体设备产业发展水平低,技术及人才短缺,这是我们不可回避的事实,也是国内设备企业面临的最大困难。产品的竞争力依赖创新,创新的源泉来自人才。我们坚持开放的人才政策,在埃芯半导体,有将近1/3的员工有海外教育或工作背景,他们带来海外半导体先进地区的经验及技术,同时结合本土人才的培养,埃芯半导体已经形成了一支在半导体设备领域有全球综合研发实力的国际化研发队伍。


张雪娜博士认为,中国半导体设备产业水平低不仅体现在半导体设备技术竞争力不足,半导体设备的上游零部件技术水平低也制约了产业的发展。埃芯半导体在关键部件上采用自主研发策略,特别是一些受海外出口许可管制的部件,埃芯从物理基础原理出发,攻克了一个个技术难题,不仅实现关键部件的自研,技术指标也比竞争对手更有竞争力,供应链安全得到保证。但是半导体设备用到的零部件很多,国产的零部件很多达不到产品的要求,我们的很多零部件还不得不通过国外进口。埃芯希望和国内的半导体设备零部件厂家一起努力,构建技术先进、自主可控的半导体设备供应链。


张雪娜博士强调,半导体制造产业链很长,涉及的半导体设备种类很多,短板很难补完,产业链的安全仅仅靠补短板是远远不够的,还必须把长板做长,形成领先的技术优势,在某些领域成为领跑者,这样才能在半导体产业链分工中取得主动地位,有助于形成良好的国际分工合作关系。埃芯半导体正是基于“把长板做长”的战略考虑,并没有把产品定位在简单的“半导体设备国产替代”,而是通过原创性的创新和突破性的超越,实现产品竞争力的领先。在半导体前道量测设备领域,埃芯半导体并不满足于提供成熟工艺节点的量测产品,还面向下一代半导体工艺节点,提供原创性的X射线前道量测解决方案,在国际上也具备技术领先优势。


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